[发明专利]一种在板上直接封装LED的陶瓷基板

摘要

本发明公开一种在板上直接封装LED的陶瓷基板，包括陶瓷基板、中功率正装芯片、电极、散热片，通过设计中功率正装芯片，以取代传统的大功率倒装芯片，由于中功率正装芯片耗能小，加之中功率正装芯片本身价格便宜，因此能够有效降低生产成本和使用成本；此外，由于陶瓷基板是一种反射率大于92%的氧化铝陶瓷板，靠陶瓷原有的亮面反光，相对于传统采用表面的银层反光而言，银在高压作用下易氧化发黑，反射率差，并且银材料价格高，造成生产成本居高不下，而采用氧化铝陶瓷板不存在上述弊端。

主权项

一种在板上直接封装LED的陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷基板、中功率正装芯片、第一电极、第二电极、第一散热片、第二散热片，该中功率正装芯片固定在陶瓷基板的正面，该陶瓷基板上开设有第一导通孔和第二导通孔，该第一导通孔中注入第一导电柱，该第二导通孔中注入第二导电柱，所述第一、第二电极安装于陶瓷基板的正面，第一、第二散热片安装于陶瓷基板的反面，第一电极、第一导电柱、第一散热片为一体式结构，第二电极、第二导电柱及第二散热片也为一体式结构；该中功率正装芯片、第一电极、第二电极彼此之间用金属线相连。