[发明专利]LTCC功率电感器件基体与陶瓷介质材料匹配共烧方法有效
申请号: | 201510140967.4 | 申请日: | 2015-03-27 |
公开(公告)号: | CN104829239B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 李元勋;邓龙超;王旭;苏桦;沈健;韩莉坤;李颉;张怀武 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学;东莞电子科技大学电子信息工程研究院 |
主分类号: | C04B35/64 | 分类号: | C04B35/64;C04B35/26;C04B35/16 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 | 代理人: | 敖欢,葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供一种LTCC功率电感器件基体与陶瓷介质材料匹配共烧方法,由低温烧结NiCuZn铁氧体材料和陶瓷硅酸盐材料通过LTCC湿法流延工艺进行匹配共烧;本发明应用LTCC工艺实现NiCuZn铁氧体与硅酸盐介质匹配,其中将硅酸盐作为非磁性气隙层来调节整个共烧体的磁性能和器件的电性能,得到一种能够在低温900℃烧结、无分层开裂、无翘曲变形且结合良好的叠层共烧体;并且以该共烧体为基体材料制作的叠层功率电感的直流特性相较于无介质气隙的电感有更好的直流特性。 | ||
搜索关键词: | ltcc 功率 电感 器件 基体 陶瓷 介质 材料 匹配 方法 | ||
【主权项】:
一种LTCC功率电感器件基体与陶瓷介质材料匹配共烧方法,其特征在于:由低温烧结NiCuZn铁氧体材料和陶瓷硅酸盐材料通过LTCC湿法流延工艺进行匹配共烧,包括如下步骤:(1)预烧粉料的制备:将NiCuZn铁氧体的原材料在研磨机中进行湿法研磨,研磨时按质量比计,NiCuZn铁氧体原材料:研磨介质:有机溶剂=1:2:1,研磨后在800℃煅烧3h制得铁氧体预烧料;将陶瓷硅酸盐材料在研磨机中研磨,研磨时按质量比计,陶瓷硅酸盐材料:研磨介质:有机溶剂=1:2:1,然后在温度1150℃烧时间3h制得介质预烧料;(2)混合料的制备:在步骤(1)所制得的铁氧体预烧料中加入助烧剂、有机添加剂后在研磨机研磨后得到铁氧体浆料;在步骤(1)所制得的介质预烧料中加入助烧剂、有机添加剂后在研磨机研磨后得到介质浆料;(3)通过LTCC湿法工艺将步骤(2)中制得的铁氧体浆料反复在载膜板上过膜至设计厚度后,再将此膜片经过介质浆料至设计介质膜片厚度,最后再将留有介质浆料的膜片经过铁氧体浆料至设计厚度,最终得到整个器件的湿法膜片;(4)将步骤(3)得到的湿法膜片烘干,将膜片切割成生胚;(5)将步骤(4)切割得到的生胚进行排胶、烧结,最终得到铁氧体材料与陶瓷介质材料的匹配共烧体。
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