[发明专利]自动切割石膏装置

摘要

本发明提供一种自动切割石膏装置，包括机体，机体上设置有放置台，放置台上设置有定位块，定位块通过下方设置的滑槽安装在放置台上，放置台上方设置有X光照射探测器，X光照射探测器通过支架设置在放置台上方，支架上设置有带有移动电机的导轨，导轨与支架垂直设置且导轨与放置台水平设置，X光照射探测器旁设置有石膏锯，石膏锯通过伸缩气缸固定在支架上，伸缩气缸通过X光照射探测器确定伸缩量。通过放置台和定位块对打有石膏的手臂进行固定，并且通过X光照射探测器对石膏锯和伸缩气缸进行控制，自动对石膏进行切除，并且通过卸膏槽对被切割的石膏进行回收，防止石膏碎末污染环境。

主权项

1.一种自动切割石膏装置，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）上设置有放置台（2），所述放置台（2）上设置有定位块（3），所述定位块（3）通过下方设置的滑槽（4）安装在放置台（2）上，所述定位块（3）的数量为两块，可沿滑槽（4）调整定位块（3）之间的间距，所述放置台（2）上方设置有X光照射探测器（5），所述X光照射探测器（5）通过支架（6）设置在放置台（2）上方，所述支架（6）上设置有带有移动电机（7）的导轨（8），所述导轨（8）与支架（6）垂直设置且导轨（8）与放置台（2）水平设置，所述X光照射探测器（5）旁设置有石膏锯（9），所述石膏锯（9）通过伸缩气缸（10）固定在支架（6）上，所述伸缩气缸（10）通过X光照射探测器（5）确定伸缩量，所述放置台（2）、支架（6）及支架（6）上的部件都设置在机体（1）内部，所述机体（1）上设置有机门（11），所述机门（11）上设置有通孔（12），患者通过通孔（12）将打石膏的肢体伸入机体（1）内部进行清除。