[发明专利]一种LED芯片光提取率的预测方法

摘要

本发明公开了一种LED芯片光提取率的预测方法，包括以下步骤：(1)采用计算机3D建模软件的建模功能构建封装基板模型；(2)采用计算机3D建模软件构建封装树脂模型；(3)采用TracePro软件导入LED封装模型及芯片模型，组成完整的LED封装模型；(4)构建靶面：采用TracePro软件自带的建模功能制作六个矩形靶面；(5)用TracePro中的BSDF函数中ABg模型功能设置光学参数；(6)利用TracePro软件的扫光系统收集记录数据；(7)预测光提取率。本发明在保证与实际情况相符合的前提下，缩短了建模过程和计算时间以提高效率，实现零成本优化。

主权项

一种LED芯片光提取率的预测方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)构建封装基板模型：采用计算机3D建模软件的建模功能构建出封装基板，并利用计算机3D建模软件的布尔运算差集功能在封装基板的中央剪切出凹槽，为LED芯片模型提供位置；(2)构建封装树脂模型：采用计算机3D建模软件，建立填充步骤(1)得到的凹槽的封装树脂，并利用软件的布尔运算差集功能在封装树脂中为LED芯片模型剪切出空位；(3)导入LED封装模型及芯片模型：采用TracePro软件自带的插入零件功能，导入LED芯片模型以及步骤(1)建好的封装基板和步骤(2)中分别已经构建好的封装基板和封装树脂模型，组成完整的LED封装模型；(4))构建靶面：采用TracePro软件自带的建模功能制作六个矩形靶面，所述六个靶面分别置于封装模型的上、下、前、后、左、右方，包围整个封装模型；(5)设置光学参数：采用TracePro中的BSDF函数中ABg模型功能，为封装基板的凹槽表面设置Ag反射杯参数；利用TracePro中材质属性、表面属性、体散射属性，为封装树脂和LED芯片设置光性能参数；(6)收集记录数据：利用TracePro软件的扫光系统，对LED封装模型进行光线追踪，分别获取六个靶面上的光通量数据，加和得到总光通量；(7)预测光提取率：计算LED芯片模型设定的发光参数和总光通量的比值，得到光提取率。