[发明专利]一种用于红外探测器的回熔提拉倒装回熔焊工艺方法在审
| 申请号： | 201510145210.4 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN104752402A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 黄玥;林春;叶振华;丁瑞军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L27/144 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司31213 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种用于红外探测器的回熔提拉倒装回熔焊的工艺方法。该工艺方法包括对准、加压及加热和提拉三个步骤。该方法的优点在于可以根据实际需要选用铟、金等多种材料制作焊点，简化了焊点制备工艺，降低了对焊点形貌一致性的要求，同时也克服了回熔焊技术对还原性气氛和表面处理的依赖，并且能根据实际情况对互连后焊点高度进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 红外探测器 回熔提拉 倒装 熔焊 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种用于红外探测器的回熔提拉倒装回熔焊工艺方法，其特征在于包括如下步骤：1)在室温下对待倒焊样品进行对准；2)对倒焊样品施加一定的压力，其中力的选取根据红外焦平面器件的面积，通常不大于50kg；3)对倒焊样品进行原位加热，升温速率在20℃/min～40℃/min，最终温度在200℃～270℃；待温度稳定后进行提拉，提拉高度任意，提拉持续时间任意；整段时间在10～15分钟；最后以10℃/min～50℃/min的速率将温度降至室温。
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