[发明专利]将联接元件与功率半导体模块基底连接的设备及其方法有效

专利信息
申请号: 201510145935.3 申请日: 2015-03-30
公开(公告)号: CN104952748B 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 比约恩·陶舍尔;斯特凡·福理斯 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H01L21/607 分类号: H01L21/607
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 梁晓广;关兆辉
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种将联接元件与功率半导体模块基底连接的设备及其方法。本发明说明了一种用于以焊接技术将功率半导体模块的联接元件与导体迹线连接的设备,该设备包括用于布置基底的支座,其中,支座具有第一和第二子支座,其中,第一子支座是具有在50kN/mm2至300kN/mm2之间的弹性模量的金属成形体,第二子支座是具有在10N/mm2至500N/mm2之间的弹性模量的弹性成形体,并且其中,底部元件安设在第二子支座上;该设备还包括被构造成用于将底部元件固定在支座上的保持装置、超声焊极、用于将联接元件相对基底定位的定位装置。本发明还说明了一种在使用该设备的情况下制造功率半导体模块的制造方法。
搜索关键词: 联接 元件 功率 半导体 模块 基底 连接 设备 及其 方法
【主权项】:
1.一种用于以焊接技术将联接元件(80)与基底(60)的导体迹线(62)连接的设备(1),其中,所述设备具有:·支座(2),所述支座用于布置底部元件(6),所述底部元件构造为基底(60)或构造为具有布置在其上的基底(60)的底板(68),其中,所述支座(2)具有第一子支座(20)和第二子支座(22),其中所述第一子支座(20)是具有在50kN/mm2至300kN/mm2之间的弹性模量的金属成形体,而所述第二子支座(22)是具有在10N/mm2至500N/mm2之间的弹性模量的弹性成形体,并且其中,所述底部元件(6)安设在所述第二子支座(22)上;·保持装置(3),所述保持装置被构造成用于将所述底部元件(6)固定在所述支座(2)上;·超声焊极(5);·定位装置(4),所述定位装置用于将所述联接元件(80)相对所述基底(60)定位,从而使所述联接元件(80)的接触脚(82)安设在所述基底(60)的导体迹线(62)的接触部(620)上,并且借助所述超声焊极(5)与所述接触部连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛米控电子股份有限公司,未经赛米控电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510145935.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code