[发明专利]将联接元件与功率半导体模块基底连接的设备及其方法有效
申请号: | 201510145935.3 | 申请日: | 2015-03-30 |
公开(公告)号: | CN104952748B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 比约恩·陶舍尔;斯特凡·福理斯 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 梁晓广;关兆辉 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种将联接元件与功率半导体模块基底连接的设备及其方法。本发明说明了一种用于以焊接技术将功率半导体模块的联接元件与导体迹线连接的设备,该设备包括用于布置基底的支座,其中,支座具有第一和第二子支座,其中,第一子支座是具有在50kN/mm2至300kN/mm2之间的弹性模量的金属成形体,第二子支座是具有在10N/mm2至500N/mm2之间的弹性模量的弹性成形体,并且其中,底部元件安设在第二子支座上;该设备还包括被构造成用于将底部元件固定在支座上的保持装置、超声焊极、用于将联接元件相对基底定位的定位装置。本发明还说明了一种在使用该设备的情况下制造功率半导体模块的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 联接 元件 功率 半导体 模块 基底 连接 设备 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于以焊接技术将联接元件(80)与基底(60)的导体迹线(62)连接的设备(1),其中,所述设备具有:·支座(2),所述支座用于布置底部元件(6),所述底部元件构造为基底(60)或构造为具有布置在其上的基底(60)的底板(68),其中,所述支座(2)具有第一子支座(20)和第二子支座(22),其中所述第一子支座(20)是具有在50kN/mm2至300kN/mm2之间的弹性模量的金属成形体,而所述第二子支座(22)是具有在10N/mm2至500N/mm2之间的弹性模量的弹性成形体,并且其中,所述底部元件(6)安设在所述第二子支座(22)上;·保持装置(3),所述保持装置被构造成用于将所述底部元件(6)固定在所述支座(2)上;·超声焊极(5);·定位装置(4),所述定位装置用于将所述联接元件(80)相对所述基底(60)定位,从而使所述联接元件(80)的接触脚(82)安设在所述基底(60)的导体迹线(62)的接触部(620)上,并且借助所述超声焊极(5)与所述接触部连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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