[发明专利]缝隙幅度校准的封装夹层天线在审

专利信息
申请号: 201510145966.9 申请日: 2015-03-30
公开(公告)号: CN104716435A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 赵嘉宁;胡蒙筠 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q13/02 分类号: H01Q13/02;H01Q3/28
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 缝隙幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的内层,微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成,底面金属平面(9)和顶面金属平面(10)有多条缝隙(3),在喇叭天线(2)中形成第一子喇叭(22)、第二子喇叭(23)、第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25),天线中电磁波能等幅分布在天线口径面(12)。该天线可以提高天线的口径效率。
搜索关键词: 缝隙 幅度 校准 封装 夹层 天线
【主权项】:
一种缝隙幅度校准的封装夹层天线,其特征在于该天线包括设置在介质基板(4)上的微带馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的内层;所述微带馈线(1)通过共面波导(7)与三维封装(5)内部电路(8)相连;基片集成波导喇叭天线(2)由位于介质基板(4)一面的底面金属平面(9)、位于介质基板(4)另一面的顶面金属平面(10)和穿过介质基板(4)连接底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)的金属化过孔喇叭侧壁(11)组成;底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)有多条缝隙(3),缝隙(3)的长度超过一个波长,并构成中间缝隙(17)、左边缝隙(18)和右边缝隙(19);中间缝隙(17)形状是直线,位于基片集成波导喇叭天线(2)的两个侧壁(11)中间的位置;中间缝隙(17)的头端朝着微带馈线(1)方向,中间缝隙(17)的尾端在天线口径面(12)上;中间缝隙(17)把基片集成波导喇叭天线(2)分为左右对称的左边子喇叭(20)和右边子喇叭(21);左边缝隙(18)把左边子喇叭(20)分成第一子喇叭(22)和第二子喇叭(23);右边缝隙(19)把右边子喇叭(21)分成第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25);左边缝隙(18)和右边缝隙(19)形状都是由头端部分、多边形和尾端部分三段依次相连构成,左边缝隙(18)和右边缝隙(19)的头端都朝着微带馈线(1)方向,左边缝隙(18)和右边缝隙(19)的尾端在天线口径面(12)上;所述的左边缝隙(18)和右边缝隙(19)中的头端部分、尾端部分的形状是直线、折线或指数线;所述的左边缝隙(18)和右边缝隙(19)中的多边形可以是三角形、四边形、五边形或其它边数大于五的多边形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学;,未经东南大学;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510145966.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top