[发明专利]缝隙幅度校准的封装夹层天线在审
申请号: | 201510145966.9 | 申请日: | 2015-03-30 |
公开(公告)号: | CN104716435A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 赵嘉宁;胡蒙筠 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01Q13/02 | 分类号: | H01Q13/02;H01Q3/28 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210096*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 缝隙幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的内层,微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成,底面金属平面(9)和顶面金属平面(10)有多条缝隙(3),在喇叭天线(2)中形成第一子喇叭(22)、第二子喇叭(23)、第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25),天线中电磁波能等幅分布在天线口径面(12)。该天线可以提高天线的口径效率。 | ||
搜索关键词: | 缝隙 幅度 校准 封装 夹层 天线 | ||
【主权项】:
一种缝隙幅度校准的封装夹层天线,其特征在于该天线包括设置在介质基板(4)上的微带馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的内层;所述微带馈线(1)通过共面波导(7)与三维封装(5)内部电路(8)相连;基片集成波导喇叭天线(2)由位于介质基板(4)一面的底面金属平面(9)、位于介质基板(4)另一面的顶面金属平面(10)和穿过介质基板(4)连接底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)的金属化过孔喇叭侧壁(11)组成;底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)有多条缝隙(3),缝隙(3)的长度超过一个波长,并构成中间缝隙(17)、左边缝隙(18)和右边缝隙(19);中间缝隙(17)形状是直线,位于基片集成波导喇叭天线(2)的两个侧壁(11)中间的位置;中间缝隙(17)的头端朝着微带馈线(1)方向,中间缝隙(17)的尾端在天线口径面(12)上;中间缝隙(17)把基片集成波导喇叭天线(2)分为左右对称的左边子喇叭(20)和右边子喇叭(21);左边缝隙(18)把左边子喇叭(20)分成第一子喇叭(22)和第二子喇叭(23);右边缝隙(19)把右边子喇叭(21)分成第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25);左边缝隙(18)和右边缝隙(19)形状都是由头端部分、多边形和尾端部分三段依次相连构成,左边缝隙(18)和右边缝隙(19)的头端都朝着微带馈线(1)方向,左边缝隙(18)和右边缝隙(19)的尾端在天线口径面(12)上;所述的左边缝隙(18)和右边缝隙(19)中的头端部分、尾端部分的形状是直线、折线或指数线;所述的左边缝隙(18)和右边缝隙(19)中的多边形可以是三角形、四边形、五边形或其它边数大于五的多边形。
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