[发明专利]缝隙相位幅度校准的三维封装表面天线在审
申请号: | 201510146075.5 | 申请日: | 2015-03-30 |
公开(公告)号: | CN104733867A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 王磊;殷晓星;赵洪新 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01Q13/02 | 分类号: | H01Q13/02;H01Q3/28;H01Q3/30;H01Q1/38 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210096*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 缝隙相位幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的最上面,金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成,底面金属平面(6)和顶面金属平面(9)上的中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18),在喇叭天线(2)中形成四个子喇叭,这四个子喇叭的一端都朝天线窄截面波导短路面(15)方向,另一端位置都在天线口径面(12)。该天线可以提高天线增益。 | ||
搜索关键词: | 缝隙 相位 幅度 校准 三维 封装 表面 天线 | ||
【主权项】:
一种缝隙相位幅度校准的三维封装表面天线,其特征在于该天线包括设置在介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的最上面;所述金属化垂直过孔馈线(1)与三维封装(5)的内部电路(8)相连;基片集成波导喇叭天线(2)由位于介质基板(4)一面的底面金属平面(6)、位于介质基板(4)另一面的顶面金属平面(9)和穿过介质基板(4)连接底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)的金属化过孔喇叭侧壁(11)组成;底面金属平面(6)和顶面金属平面(9)有多条缝隙(3),缝隙(3)的长度超过一个波长,并构成中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18);中间缝隙(16)位于基片集成波导喇叭天线(2)的两个侧壁(11)中间的位置,并把基片集成波导喇叭天线(2)分为左右对称的左边子喇叭(19)和右边子喇叭(20);左边缝隙(17)把左边子喇叭(19)分成第一子喇叭(21)和第二子喇叭(22),右边缝隙(18)把右边的子喇叭(20)分成第三子喇叭(23)和第四子喇叭(24);第一子喇叭(21)、第二子喇叭(22)、第三子喇叭(23)和第四子喇叭(24)的一个端口都朝着天线窄截面波导(13)的短路面(15)方向,其另一端口都在天线口径面(12);所述的中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18)形状都是由头端部分、多边形和尾端部分三段依次相连构成;中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18)中的头端部分或者尾端部分的形状是直线、或折线或指数线;中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18)中的多边形是三角形、或四边形、或五边形或其它边数大于五的多边形;中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18)的头端都朝着喇叭天线窄截面波导的短路面(15)方向,中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18)的尾端伸到天线口径面(12)上;所述的左边子喇叭(19)和右边子喇叭(20)的宽度均要保证电磁波可以在左边子喇叭(19)和右边子喇叭(20)中传输而不被截止;所述的第一子喇叭(21)、第二子喇叭(22)、第三子喇叭(23)和第四子喇叭(24)的宽度均要保证电磁波可以在第一子喇叭(21)、第二子喇叭(22)、第三子喇叭(23)和第四子喇叭(24)中传输而不被截止;选择中间缝隙(16)中多边形顶点的位置和选择左边缝隙(17)中头端部分或多边形在左边子喇叭(19)中的位置,使得通过第一子喇叭(21)和第二子喇叭(22)中传输的两路电磁波等幅同相到达天线的口径面(12)上;选择中间缝隙(16)中多边形顶点的位置和选择右边缝隙(18)中头端部分或多边形在右边子喇叭(20)中的位置,使得通过第三子喇叭(23)和第四子喇叭(24)中传输的两路电磁波等幅同相到达天线的口径面(12)上;金属化过孔喇叭侧壁(11)中,相邻的两个金属化过孔的间距要小于或等于工作波长的十分之一,使得构成的金属化过孔喇叭侧壁(11)能够等效为电壁。
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