[发明专利]电子卡连接器组件在审
申请号: | 201510146384.2 | 申请日: | 2015-03-31 |
公开(公告)号: | CN106159495A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 胡刚 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/115;H01R13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种电子卡连接器组件,用于收容电子卡,包括电子卡连接器及电路板,所述电子卡连接器具有绝缘本体及固持于绝缘本体内的导电端子,所述导电端子具有焊接部、埋设于绝缘本体内的固持部、弹性部及设于弹性部上且与电子卡接触的接触部,所述弹性部一端具有一悬空于电路板上方的自由端,所述电路板上设有搭接部,所述搭接部与电路板板体贴合,进卡后,所述导电端子受电子卡压迫而令自由端下压,从而自由端抵压在电路板的搭接部上。 | ||
搜索关键词: | 电子卡 连接器 组件 | ||
【主权项】:
一种电子卡连接器组件,用于收容电子卡,包括电子卡连接器及电路板,所述电子卡连接器具有绝缘本体及固持于绝缘本体内的导电端子,所述导电端子具有焊接部、埋设于绝缘本体内的固持部、弹性部及设于弹性部上且与电子卡接触的接触部,其特征在于:所述弹性部一端具有一悬空于电路板上方的自由端,所述电路板上设有搭接部,所述搭接部与电路板板体贴合,进卡后,所述导电端子受电子卡压迫而令自由端下压,从而自由端抵压在电路板的搭接部上。
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