[发明专利]陶瓷件上聚合物的清洗方法及装置有效
| 申请号： | 201510146510.4 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106140660B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 左迪建;费学庆 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B24C1/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷件上聚合物的清洗方法及装置，涉及半导体集成电路制造领域。该方法包括：控制一清除装置与固定的陶瓷件成一预设角度，推动所述清除装置刮除所述陶瓷件上的第一部分聚合物；将已刮除所述第一部分聚合物的所述陶瓷件进行喷砂处理，清除所述陶瓷件上的第二部分聚合物；清洗已清除所述第二部分聚合物的所述陶瓷件上的残余杂质，对陶瓷件进行脱水处理，完成所述陶瓷件的清洗。本发明的方案，解决了现有技术对干法刻蚀机反应腔内陶瓷上的聚合物的清洗中存在的成本高且效率低，以及影响后期产品生产的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 聚合物 清洗 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷件上聚合物的清洗方法，其特征在于，包括：控制一清除装置与固定的陶瓷件成一预设角度，推动所述清除装置刮除所述陶瓷件上的第一部分聚合物；将已刮除所述第一部分聚合物的所述陶瓷件进行喷砂处理，清除所述陶瓷件上的第二部分聚合物；清洗已清除所述第二部分聚合物的所述陶瓷件上的残余杂质，对陶瓷件进行脱水处理，完成所述陶瓷件的清洗；其中，所述清除装置包括刀具或刮具；所述预设角度为45度。
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