[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201510147264.4 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106158775A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈士弘 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L21/50;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括一基板、一第一芯片、一第一介电层、一介电封装层及至少一第一导孔。第一芯片设置于基板上。第一芯片具有一第一着陆区。第一介电层设置于第一芯片上。介电封装层将第一芯片及第一介电层封装于其中。第一导孔贯穿介电封装层及第一介电层。第一导孔连接至第一芯片的第一着陆区。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：一基板；一第一芯片，设置于该基板上，该第一芯片具有一第一着陆区；一第一介电层，设置于该第一芯片上；一介电封装层，将该第一芯片及该第一介电层封装于其中；以及至少一第一导孔，贯穿该介电封装层及该第一介电层，该至少一第一导孔连接至该第一芯片的该第一着陆区。
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