[发明专利]一种基于铁基板的LED封装工艺流程

摘要

本发明一种基于铁基板的LED封装工艺流程，属于LED封装流程技术领域；解决的技术问题是提供了一种基于铁基板的LED封装工艺流程，对于0.5W以下功率的灯珠，使用铁材质基板代替铜材质基板支架，即满足散热要求，又可降低材料成本，提高经济效益，在铁基板表面镀镍后镀银以保持产品的优良性能；采用的技术方案为：一种基于铁基板的LED封装工艺流程，包括扩晶、固晶、烘烤、焊线、点胶、剥料、分光、除湿、装袋、检验和包装的步骤，基于铁为原料制作的基板上进行上述步骤的LED封装流程；本发明可广泛应用于LED封装流程技术领域。

主权项

一种基于铁基板的LED封装工艺流程，其特征在于，包括以下步骤：a、采用超声波清洗LED支架，LED支架采用铁为基本材料，表面镀镍后再镀银；b、对LED支架进行烘干除湿，除湿温度为150℃，除湿时间2小时；c、对芯片进行检验，材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整；d、对芯片进行扩晶操作，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm；e、对胶水进行解冻和搅拌，采用针筒式银胶和绝缘胶，针筒式银胶和绝缘胶的解冻胶水量均为10g，解冻时间不小于1小时，解冻温度为18℃到26℃，绝缘胶解冻次数不能多余3次，银胶解冻次数不能多余2次；f、固晶生产，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片刺到相应的位置上；g、对固晶胶进行烘烤烧结，银胶烧结的温度控制在150℃，烧结时间2小时；h、对固定好的芯片进行推力测试；i、焊线生产，用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，其中：键合功率为70mw到110mw；键合压力为60 gms到90gms；键合时间为10ms到20ms；键合温度为130℃到160℃；             j、焊接完成后对焊接好的金属丝进行拉力测试；k、对焊接好的整个材料做除湿处理；l、配胶后进行点胶；m、对点胶后的材料进行烘烤；n、对烘烤后的材料进行检验，检验后进行剥料处理；o、对剥料后的成品进行分光；p、对分光后的成品进行除湿，除湿温度为120℃，除湿时间为6小时；q、将成品进行装袋；r、装袋完成后，再次进行除湿，除湿温度为70℃，除湿时间为10小时；s、对除湿后的产品进行最后的检验，然后包装入库。