[发明专利]激光加工及切割系统与方法无效

专利信息
申请号: 201510148444.4 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN104722928A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: J·P·赛塞尔;M·门德斯;R·R·希尔;N·伯杰龙;J·许;L·刘 申请(专利权)人: IPG微系统有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/04;B23K26/064
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆勍
地址: 美国新罕*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种激光加工系统可包含一相对侧照相机(opposite side camera),以用于自该系统的一相对侧(即与激光加工工艺相对之侧)提供工件对准。该相对侧照相机可与一空气轴承定位平台一起使用,且该平台的一部分及/或该相对侧照相机可移动,以使该相对侧照相机能够对欲对准的该工件上的一特征(feature)进行成像。相对侧对准可用于经由自一工件的一或二侧实施对准而对该工件进行背面切割及/或双侧切割。激光加工系统及方法亦可用于提供准秘密切割(quasi-stealth scribing)及多光束切割。
搜索关键词: 激光 加工 切割 系统 方法
【主权项】:
一种激光切割方法,包含:安装工件于支撑平台的工件支撑表面上,其中激光光束递送系统位于该工件的平面的上且相对侧照相机位于该工件的平面之下,其中该支撑平台安装于空气轴承X‑Y定位平台上;使该支撑平台与该相对侧照相机至少其中之相对于彼此移动,使该相对侧照相机朝向该工件的背离该激光光束递送系统的底侧;经由该相对侧照相机而对该工件的该底侧上的特征(feature)进行成像,以产生影像数据;处理该影像数据并根据该影像数据以产生对准数据,该对准数据表示该底上的该特征相对于该激光光束递送系统的对准位置的位置;根据该对准数据而定位该空气轴承X‑Y定位平台,以移动该工件使该激光光束递送系统相对于该工件的该底侧上的该特征而对准该工件;以及经由来自该激光光束递送系统的激光,加工该工件;其中,加工该工件包含准秘密(quasi‑stealth)切割加工该工件。
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