[发明专利]具导电性的组合物、导电薄膜及导电薄膜的制作方法在审
| 申请号： | 201510148684.4 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106147198A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 林邦选;洪子景;高有志 | 申请（专利权）人： | 台虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08K3/22;C08K3/08;C08K3/02;C08J5/18;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 马廷昭 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具导电性的组合物、导电薄膜及导电薄膜的制作方法，该组合物包含一高分子树脂基质，以及一导电材料。该高分子树脂基质是由复数个水分散性聚氨酯粒子堆栈而成。该导电材料包含复数个导电粒子，其中该些导电粒子分散且附着于该复数个水分散性聚氨酯粒子的表面，其中该导电材料是选自于由掺有锑的氧化锡、掺有铟的氧化锡、掺有氟的氧化锡、掺有磷的氧化锡、掺铝的氧化锌所组成的群组。本发明导电薄膜可以使用较低比例的导电材料达到来达到更低的体积电阻率。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 导电 薄膜 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具导电性的组合物，其特征在于，包含：一高分子树脂基质，由复数个水分散性聚氨酯粒子堆栈而成；以及一导电材料，包含复数个导电粒子，其中该导电粒子分散且附着于该复数个水分散性聚氨酯粒子的表面；其中该复数个导电粒子是不存在于该复数个水分散性聚氨酯粒子的内部。
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