[发明专利]柔性元件的制造方法及制造装置、柔性元件及液状组合物在审
申请号: | 201510148784.7 | 申请日: | 2015-03-31 |
公开(公告)号: | CN104952781A | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 太田拓平;林信行;矢熊健太郎;王宏远;平石克文;冈崎奈津子;西泽重喜 | 申请(专利权)人: | 新日铁住金化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L27/12;C08G73/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 日本东京千代*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种柔性元件的制造方法及制造装置、柔性元件及液状组合物。本发明的柔性元件的制造方法包括:将含有聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的液状组合物涂布在硬质支撑体上并使之硬化,在硬质支撑体上形成聚酰亚胺树脂层的工序;在聚酰亚胺树脂层上形成功能层的工序;以划分出包含聚酰亚胺树脂层的表面周缘部的框体的方式,在聚酰亚胺树脂层中形成切口线的工序;以及将由切口线包围的内侧区域的聚酰亚胺树脂层连同功能层一起从硬质支撑体剥离,获得在聚酰亚胺树脂层上具备功能层的柔性元件的工序;以及利用机械方法将硬质支撑体上的聚酰亚胺树脂层的框体剥离的工序,并且可将除去了聚酰亚胺树脂层的框体的硬质支撑体再次用于制造柔性元件。 | ||
搜索关键词: | 柔性 元件 制造 方法 装置 液状 组合 | ||
【主权项】:
一种柔性元件的制造方法,制造在聚酰亚胺树脂层上具备具有既定功能的功能层的柔性元件,并且所述柔性元件的制造方法的特征在于包括:将含有聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的液状组合物涂布在硬质支撑体上,并通过最高温度为300℃以上、且所述最高温度下的保持时间为2分钟以上的热处理使之硬化,在硬质支撑体上形成聚酰亚胺树脂层的工序;在聚酰亚胺树脂层上形成功能层的工序;以划分出包含聚酰亚胺树脂层的表面周缘部的框体的方式,在聚酰亚胺树脂层中形成切口线的工序;将由切口线包围的内侧区域的聚酰亚胺树脂层连同功能层一起从硬质支撑体剥离,获得在聚酰亚胺树脂层上具备功能层的柔性元件的工序;以及利用机械方法将硬质支撑体上的聚酰亚胺树脂层的框体剥离的工序,并且能够将除去了聚酰亚胺树脂层的框体的硬质支撑体再次用于制造柔性元件,并且在将含有聚酰亚胺前体的液状组合物涂布在硬质支撑体上并使之硬化,在硬质支撑体上形成聚酰亚胺树脂层的工序中,进行硬化时的热处理的最高温度为300℃以上,且所述最高温度下的保持时间为2分钟以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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