[发明专利]盘装料供料装置有效

专利信息
申请号: 201510149820.1 申请日: 2015-04-01
公开(公告)号: CN104797127B 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 杨春;杨龙;何长建;唐飞;贾统斌 申请(专利权)人: 广东华技达精密机械有限公司
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 523401 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了盘装料供料装置,可对不同种类的电子元器件进行供料。互换性好。占地面积小。安装、使用和维护方便。该装置包括料框,料框内部由下而上依次设置有多个料盘,各个料盘与料框之间设置有滑轨,料框的底部设置有用于驱动料框升降的料框升降机构,料框的出料口的外侧设置有支撑架,支撑架上设置有用于驱动料盘沿滑轨移动的料盘驱动机构,支撑架上设置有用于将料盘内的元器件取出并转移的元器件取放机构,支撑架的外侧设置有固定座,固定座上设置有用于对元器件取放机构送来的元器件的引脚进行裁切和弯折的裁切整形机构。
搜索关键词: 装料 供料 装置
【主权项】:
盘装料供料装置,其特征在于:包括料箱,料箱内部由下而上依次设置有多个料盘,各个料盘与料箱之间设置有滑轨,料箱的底部设置有用于驱动料箱升降的料箱升降机构,料箱的出料口的外侧设置有支撑架,支撑架上设置有用于驱动料盘沿滑轨移动的料盘驱动机构,支撑架上设置有用于将料盘内的元器件取出并转移的元器件取放机构,所述支撑架的外侧设置有固定座,固定座上设置有用于对元器件取放机构送来的元器件的引脚进行裁切和弯折的裁切整形机构,所述裁切整形机构包括模组、推杆机构、第一阶梯刀块以及与第一阶梯刀块相连的第一阶梯刀块驱动机构,所述第一阶梯刀块包括第一厚部和第一窄部,所述模组设置有加工通道,所述加工通道包括元器件本体支撑通道以及设置在元器件本体支撑通道下方的引脚加工通道,所述推杆机构包括设置在元器件本体支撑通道的入口处的推杆以及用于驱动推杆沿元器件本体支撑通道移动的推杆驱动机构,模组内还设置有用于第一阶梯刀块通过的横穿引脚加工通道的过刀孔,过刀孔内设置有位于元器件本体支撑通道下方的位于引脚加工通道一侧的第二阶梯刀块,第二阶梯刀块包括第二厚部和第二窄部,当第一阶梯刀块通过所述过刀孔并位于第二阶梯刀块下方时,第一窄部的顶面与第二厚部的底面接触且第一厚部的顶面与第二窄部的底面之间留有供元器件引脚弯折用的缝隙;所述模组的加工通道的出口设置有直震导轨,所述直震导轨安装在直震底座上,所述直震底座安装在固定座上;所述料盘倾斜设置在料箱内,料盘的低端位于料箱的出料口处;所述元器件取放机构包括真空吸盘组件,真空吸盘组件设置在料盘驱动机构上方,真空吸盘组件与三轴机械手相连。
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