[发明专利]封装结构及其制造方法

摘要

本申请提供一种封装结构及其制造方法，该封装结构包括芯片、阻挡结构以及基板。芯片包括基材以及感光部，该感光部位于该基材上。阻挡结构设置在芯片上并包括第一框围部、第二框围部以及阶梯状开口，第一框围部与第二框围部共同框围感光部而定义出阶梯状开口，阶梯状开口暴露感光部，且第一框围部位于基材上并突出于第二框围部。基板设置于阻挡结构上并覆盖芯片以及阻挡结构。本申请可有效提升制程良率，并提升封装结构整体的可靠性。

主权项

1.一种封装结构制造方法，其特征在于，包括：提供晶圆，包括多个阵列排列的芯片；形成阻挡层在所述晶圆上且所述阻挡层覆盖该些芯片；对所述阻挡层进行图案化制程，以形成阻挡结构，其中所述阻挡结构包括多个第一框围部、多个第二框围部以及多个阶梯状开口，各所述第一框围部突出于对应的第二框围部以与对应的第二框围部共同定义出各所述阶梯状开口，该些阶梯状开口分别暴露该些芯片；以及设置基板在所述阻挡结构上以覆盖所述晶圆以及所述阻挡结构，其中所述图案化制程的步骤还包括：形成图案化光罩层在所述阻挡层上，其中所述图案化光罩层包括多个光罩图案，分别覆盖该些芯片在所述阻挡层上的正投影范围，各所述光罩图案包括光阻部以及多个第一开口，该些第一开口分别环绕所述光阻部设置，并暴露对应的部分所述阻挡层，且所述第一开口的开口面积往远离所述光阻部的方向逐渐增大；以及对所述阻挡层进行曝光显影制程，以移除该些光罩图案中未被该些第一开口所暴露的部分所述阻挡层而形成该些阶梯状开口。