[发明专利]晶片搬送装置及晶片供给排出装置有效
申请号: | 201510151511.8 | 申请日: | 2015-04-01 |
公开(公告)号: | CN105047592B | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 原佳明;栌木智启 | 申请(专利权)人: | 上野精机株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 张洋,臧建明 |
地址: | 日本福冈县远贺郡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种晶片搬送装置及晶片供给排出装置。介置于匣盒(3)与环支持器(4)之间的装载机(2)包括对晶片环(Wn)加以保持的双联的晶片夹(21a)、(21b);双联的晶片夹利用旋转驱动部(22)在匣盒与环支持器之间移动,利用进退驱动部(23b)而独立地朝向匣盒与环支持器进退;所述双联晶片夹利用位移驱动部(24)以与环支持器交替地相向的方式使位置移位;一晶片夹(21a)空置以用于从环支持器取出排出环(Wo),另一晶片夹在取出排出环后对收容于环支持器的晶片环加以保持;两个晶片环的作用交替地更换。本发明能够削减由晶片环的更换作业引起的元件供给中断时间而提高元件的生产性。 | ||
搜索关键词: | 晶片 装置 供给 排出 | ||
【主权项】:
一种晶片搬送装置,介置于位于正旁边且具有水平搁架的匣盒与位于上方且具有环保持面的环支持器之间,将从匣盒取出的晶片环交付给环支持器,并将从环支持器取出的晶片环送回到匣盒,所述晶片搬送装置的特征在于包括:2台保持部,是对晶片环的一端加以保持的夹;一对轨道,延伸设置于所述2台保持部的两侧,并具有两个槽,所述槽支持由所述保持部所保持的晶片环的两侧端;第一驱动部,以所述2台保持部相对于所述匣盒与所述环支持器中的至少一者交替地面对面的方式,使所述2台保持部的位置移位;以及第二驱动部,使所述2台保持部与所述一对轨道一起旋转90度而在所述匣盒与所述环支持器之间移动,所述2台保持部在所述环支持器从已保持的晶片环取出元件的过程中,一台保持部与所述一对轨道一起对晶片环加以保持,另一台保持部在空置的状态下待机,当所述环支持器结束从已保持的晶片环取出元件时,所述另一台保持部伴随着所述一对轨道的引导而从所述环支持器取出晶片环,所述一台保持部伴随着所述一对轨道的引导而将新的晶片环设置于所述环支持器,在所述环支持器从所述新的晶片环取出元件的过程中,所述2台保持部与所述轨道以及由所述轨道所支持的晶片环一起送回到所述匣盒,所述另一台保持部伴随着所述一对轨道的引导而将从所述环支持器取出的晶片环送回到所述匣盒,所述一台保持部或所述另一台保持部伴随着所述一对轨道的引导而将新的晶片环从所述匣盒取出,并且所述2台保持部与所述轨道以及由所述轨道所支持的晶片环一起朝向所述环支持器送回。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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