[发明专利]温度控制在审
申请号: | 201510151937.3 | 申请日: | 2015-03-30 |
公开(公告)号: | CN106137382A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 陈志明;李林华;盛国云 | 申请(专利权)人: | 安隽医疗科技(南京)有限公司 |
主分类号: | A61B18/12 | 分类号: | A61B18/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211800 江苏省南京市浦口区浦口*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明一种在手术凝血或消融中控制手术温度的一种方法即属于电外科手术器械领域,属于高频凝血手术器械范畴。其原理是在用于手术的电极片和射频输出线之间加一半导体发热陶瓷。此陶瓷的特性为:具有极好的导热性能,当外界温度降低时,此陶瓷的电阻值随之减小;当温度升高时,此陶瓷的电阻值慢慢增大,到一定的温度(105℃)时,此陶瓷的电阻值以跳跃式的增长到很大的一个阻值,此陶瓷接近绝缘状态。电极片通过传导将热量传递到此半导体发热陶瓷上,当发热陶瓷温度到达一定温度(105℃)时,由于此陶瓷接近绝缘状态,因而切断了功率的输出,从而保证整个凝血和消融手术过程中的温度在105℃以下,从而实现了对整个凝血及消融手术的温度控制。 | ||
搜索关键词: | 温度 控制 | ||
【主权项】:
一种在凝血或消融中过程中控制温度的一种方法,其实现的方式有2种:单极凝血或者单极消融耗材中的方式和双极凝血或者双极消融耗材中的方式。在单极凝血或者单极消融耗材中的方式中:其主要包括用于凝血或消融用的金属电极1,用于控制温度的半导体发热陶瓷2,射频线3,绝热套管4,手柄5,与主机相连接的插头6组成。其中半导体发热陶瓷其主要由BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3并参入少量的Nb、Ta、Bi、Sb、Y、La等氧化物组成,此陶瓷的特性为:具有极好的导热性能,当外界温度降低时,此陶瓷的电阻值随之减小;当温度升高时,此陶瓷的电阻值慢慢增大,到一定的温度(105℃)时,此陶瓷的电阻值以跳跃式的增长到很大的一个阻值,此陶瓷接近绝缘状态。用于凝血或消融用的金属电极1与射频线3之间用此半导体发热陶瓷2相连接。当手术进行过程中,温度超过105℃时,则介于金属电极1与射频线3之间的半导体发热陶瓷2处于接近绝缘状态,使得整个凝血或消融温度在105℃以下。在双极凝血或者双极消融耗材中的方式:其主要包括电极片I1,半导体发热陶瓷件I2,绝缘塑料件3,电极片II4,半导体发热陶瓷件II5,连接电极片I的导线6,连接电极片II的导线7,手柄8,主机相连的线缆及插头9组成。此半导体发热陶瓷和单极凝血或者单极消融耗材中的方式中的半导体发热陶瓷的功能相同。其每一个电极片和射频线之间都分别用一半导体发热陶瓷件相连。当任意一个电极片和射频线之间的半导体发热陶瓷件温度高于105℃时,则此发热陶瓷件处于接近绝缘状态,两极之间无功率输出,使得整个凝血或消融手术在105℃以下。
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