[发明专利]鳍式场效应晶体管及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201510152381.X 申请日: 2015-04-01
公开(公告)号: CN106158638B 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 张海洋;张城龙 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/423
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 应战;骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种鳍式场效应晶体管及其形成方法,所述鳍式场效应晶体管的形成方法包括:提供半导体衬底;形成硬掩膜层;形成横跨所述硬掩膜层的伪栅结构,包括伪栅极和位于伪栅极两侧的侧墙;在半导体衬底上形成表面与伪栅结构表面齐平的介质层,介质层覆盖硬掩膜层和伪栅结构侧壁;去除伪栅极,形成第一凹槽;以所述硬掩膜层为掩膜刻蚀所述半导体衬底,形成第一子鳍部;在所述第一凹槽内形成第一金属栅结构;去除侧墙,形成位于第一金属栅结构两侧的第二凹槽;以硬掩膜层为掩膜刻蚀所述半导体衬底,形成第二子鳍部;在所述第二凹槽内形成第二金属栅结构。上述方法可以提高形成的鳍式场效应晶体管的性能。
搜索关键词: 场效应 晶体管 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;形成覆盖部分半导体衬底表面的硬掩膜层;形成横跨所述硬掩膜层的伪栅结构,所述伪栅结构覆盖部分硬掩膜层的顶部和侧壁,包括伪栅极和分别位于伪栅极两侧的侧墙;在所述半导体衬底上形成表面与伪栅结构表面齐平的介质层,所述介质层覆盖硬掩膜层和伪栅结构侧壁;去除伪栅极,形成第一凹槽,暴露出部分半导体衬底和硬掩膜层表面;以所述硬掩膜层为掩膜刻蚀所述半导体衬底,形成第一子鳍部;在所述第一凹槽内形成第一金属栅结构;去除侧墙,形成位于第一金属栅结构两侧的第二凹槽,暴露出部分半导体衬底和硬掩膜层表面;以所述硬掩膜层为掩膜刻蚀所述半导体衬底,形成第二子鳍部;在所述第二凹槽内形成第二金属栅结构。
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