[发明专利]一种半导体封装结构及其半导体功率器件

摘要

本发明公开了一种半导体封装结构及其半导体功率器件。半导体封装结构包含芯片、第一引脚、第二引脚及第三引脚。上述芯片还包含第一功率开关及第二功率开关。第一引脚和第二引脚均配置于芯片的第一表面上，且第一引脚与第二引脚彼此不接触。第三引脚配置于芯片的第二表面上。芯片的第一功率开关的第一端耦接于第一引脚，芯片的第一功率开关的第二端耦接于第三引脚。芯片的第二功率开关的第一端耦接于第三引脚，芯片的第二功率开关的第二端耦接于第二引脚。相比于现有技术，本发明将桥臂上下管于芯片内部集成，因此不需外部互连的线路，同时将桥臂上下管于半导体功率器件内所占用的尺寸最小化，而能最大程度地削弱寄生电感和寄生电阻的影响。

主权项

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包含：一芯片，包含：一第一表面；以及一第二表面，相对于该第一表面；一第一引脚，配置于该芯片的该第一表面上；一第二引脚，配置于该芯片的该第一表面上，该第一引脚与该第二引脚彼此不接触；一第三引脚，配置于该芯片的该第二表面上；其中该芯片还包含：一第一功率开关，包含：一第一端，耦接于该第一引脚；以及一第二端，耦接于该第三引脚；以及一第二功率开关，包含：一第一端，耦接于该第三引脚；以及一第二端，耦接于该第二引脚；其中第二功率开关的第一端与第一功率开关的第二端为不同类型的端子。