[发明专利]一种沟槽型功率器件及其制作方法在审
申请号: | 201510155117.1 | 申请日: | 2015-04-02 |
公开(公告)号: | CN106158584A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 李理;马万里;赵圣哲 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L29/06 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 100871 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种沟槽型功率器件及其制作方法,该制作方法包括:在衬底上形成N型外延层,并对N型外延层进行刻蚀形成沟槽;在沟槽内注入P型离子形成深P型注入区域,并在沟槽内填充绝缘介质;在N型外延层表面非沟槽区域交替注入P型离子和N型离子,形成浅P型注入区域和浅N型注入区域。该方法通过采用深P型注入区域与浅P型注入区域和浅N型注入区域结合,浅N型注入区域防止氧化层中负电荷在分压结构表面形成空穴反型层,浅P型注入区域减小了氧化层中正电荷在分压结构表面形成的电子积累层形成的电场尖峰,上述注入区域的结合消除了分压结构表面积累的电场对分压结构的影响,提高了器件的性能和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 沟槽 功率 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种沟槽型功率器件的制作方法,其特征在于,包括:在衬底上形成N型外延层,并对所述N型外延层进行刻蚀形成沟槽;在所述沟槽内注入P型离子形成深P型注入区域,并在所述沟槽内填充绝缘介质;在所述N型外延层表面非沟槽区域交替注入P型离子和N型离子,形成浅P型注入区域和浅N型注入区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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