[发明专利]液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接结构及方法有效

专利信息
申请号: 201510156454.2 申请日: 2015-04-03
公开(公告)号: CN104837296B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 孙承楼;杜海文;方勇 申请(专利权)人: 淳华科技(昆山)有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 代理人: 孙仿卫,项丽
地址: 215316 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接结构,包括相对应的位于外层线路板、内层线路板、组合胶层治具定位位置和固定烫点位置;治具定位位置处具有治具定位孔,其相对应地开设于外层线路板、内层线路板、组合胶层上,固定烫点位置处的外层线路板和内层线路板上具有刻蚀掉其铜层形成的烫点孔。一种假接方法,包括(1)准备待假接的柔性线路板和假接治具(2)在底板上放置脱料板、外层线路板、内层线路板、组合胶层,覆盖盖板;(3)透过盖板上的第二烫点孔使用烙铁烫点定位外层线路板、内层线路板、组合胶层。本发明能够解决液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接难题,减少层偏等假接问题,并消除压合设备的风险。
搜索关键词: 液晶 高分子 聚合物 材料 柔性 线路板 结构 方法
【主权项】:
一种液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接方法,其特征在于:其包括如下步骤:(1)准备待假接的柔性线路板和假接治具:a、所述的柔性线路板包括内层线路板、叠设于所述的内层线路板表面的外层线路板、设置于所述的内层线路板与所述的外层线路板之间的组合胶层,在所述的柔性线路板上确定治具定位位置和固定烫点位置;在所述的外层线路板、所述的内层线路板、所述的组合胶层上的所述的治具定位位置处开设相对应并贯通的第一定位孔,在所述的固定烫点位置处将所述的外层线路板和所述的内层线路板上的铜层刻蚀掉形成的第一烫点孔;b、所述的假接治具包括底板、脱料板和盖板;在所述的底板上、所述的脱料板上、所述的盖板上相对应地开设第二定位孔,所述的第二定位孔与所述的第一定位孔相对应,并在所述的底板上的第一定位孔中设置定位柱,在所述的盖板上开设第二烫点孔,所述的第二烫点孔与所述的第一烫点孔相对应;(2)依据所述的定位柱和所述的第一定位孔、第二定位孔,在所述的底板上放置所述的脱料板,并按序叠设所述的外层线路板、所述的内层线路板、所述的组合胶层,再覆盖所述的盖板;(3)透过所述的盖板上的第二烫点孔使用烙铁烫点定位所述的外层线路板、所述的内层线路板、所述的组合胶层,从而将所述的外层线路板、所述的内层线路板、所述的组合胶层假接。
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