[发明专利]功率模块及制造该功率模块的方法在审
申请号: | 201510158230.5 | 申请日: | 2015-04-03 |
公开(公告)号: | CN106158793A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 李硕浩 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 鲁恭诚;邱玲 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种功率模块及制造该功率模块的方法,所述功率模块包括:基板,具有形成在电路层上的绝缘层;至少一个电子器件和至少一个外部连接端子,按照倒装芯片方式安装在所述基板上。所述电子器件具有源表面,多个电极形成在所述有源表面上,并且所述有源表面接合到绝缘层。 | ||
搜索关键词: | 功率 模块 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种功率模块,包括:基板,具有形成在电路层上的绝缘层;至少一个电子器件和至少一个外部连接端子,按照倒装芯片方式安装在所述基板上,其中,所述电子器件具有有源表面,多个电极形成在所述有源表面上,并且所述有源表面接合到所述绝缘层。
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