[发明专利]一种芝麻烘焙加工工艺

摘要

本发明公开了一种芝麻烘焙加工工艺，该工艺为芝麻两次加热烘焙，第一次烘干，第二次烘焙提香，具体步骤如下：除杂→浸泡→皮仁分离→烘干→烘培，该芝麻烘焙加工工艺，芝麻分为两次加热烘焙，第一次烘干，第二次烘焙提香：第一次烘干是将去皮后的芝麻仁在80℃—90℃温度下热风吹干，第二次烘焙提香，烘焙温度分三个阶段逐步提升至130℃—140℃：第一阶段60-70℃烘培5—8分钟，第二阶段90-100℃烘培10—15分钟，第三阶段130℃—140℃烘培20—25分钟，该工艺经过合理的工艺安排，精益的加工理念，生产效率得到提升，大大地提高了芝麻提香的质量。

主权项

一种芝麻烘焙加工工艺，其特征在于，该工艺为芝麻两次加热烘焙，第一次烘干，第二次烘焙提香，具体步骤如下：1)除杂：将需要加工的芝麻经芝麻去石机去除沙石、金属块粒等杂质进行分离清理；2)浸泡：将去除杂质后的芝麻清水浸泡5‑10分钟，清洗过滤后再放入70℃—80℃的碱水中浸泡；3)皮仁分离：将浸泡的芝麻经离心机进行芝麻皮与芝麻仁分离；4)烘干：将去皮后的芝麻仁在80℃—90℃温度下热风吹干；5)烘培：将芝麻仁在130℃—140℃温度下烘培20—25分钟。