[发明专利]一种柔性还原石墨烯图形化电极的模板热场诱导成形方法有效
| 申请号： | 201510159274.X | 申请日： | 2015-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN104835729B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 李祥明;邵金友;田洪淼;陈小亮;徐川 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01M4/04 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种柔性还原石墨烯图形化电极的模板热场诱导成形方法，先在金属模板表面加工有相应图案的微结构，利用热源对金属模板进行加热，然后利用机械压力使金属模板接触到涂覆在柔性衬底表面的氧化石墨烯薄膜，最后利用机械力将金属模板从氧化石墨烯薄膜表面移开，即在柔性衬底表面得到图形化的还原石墨烯，其中图形化的还原石墨烯的图案与高温金属模板的微结构相一致，本发明可高效率、低成本、大规模的制造出高分辨率的石墨烯图案，为柔性电子、柔性显示、可穿戴电子、柔性储能器件等规模化制造提供了技术支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 还原 石墨 图形 电极 模板 诱导 成形 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性还原石墨烯图形化电极的模板热场诱导成形方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在金属模板(1)表面加工有图案的微结构，利用热源(2)对金属模板(1)进行加热，使金属模板(1)的温度在200℃～800℃；2)然后利用机械压力(3)使金属模板(1)接触到涂覆在柔性衬底(5)表面的氧化石墨烯薄膜(4)，其中所施加的机械压力(3)以保证金属模板(1)与氧化石墨烯薄膜(4)紧密接触为限，接触时间在1毫秒到1分钟之间；3)最后利用机械力(6)将金属模板(1)从氧化石墨烯薄膜(4)表面移开，即在柔性衬底(5)表面得到图形化的还原石墨烯(7)，其中图形化的还原石墨烯(7)的图案与金属模板(1)的微结构相一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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