[发明专利]一种高散热性能的SMT二极管封装结构有效
| 申请号： | 201510159293.2 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN104867884B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;贺先忠;段花山;陆新城;刘君;袁小平;荀义 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 273100 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明的高散热性能的SMT二极管封装结构，包括塑封体，塑封体的两端底面上分别设置有引脚，所述引脚为“T”字形结构，引脚包括引脚前端和引脚后端，引脚后端部分与塑封体底面结合，引脚后端的宽度与塑封体的宽度相等。本发明将引脚设计成“T”字形结构，在兼容市场上大多数类似封装的情况下，有着良好的散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，较同外形尺寸的其它封装形式其热阻能减少35%左右，封装的功率密度（W/mm2）较以前的SOD123提高大约10.5%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 smt 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高散热性能的SMT二极管封装结构，包括塑封体（1），塑封体两端底面上分别设置有引脚（2），其特征在于：所述引脚（2）为“T”字形结构，引脚（2）包括引脚前端（21）和引脚后端（22），引脚后端（22）部分与塑封体底面结合，引脚后端（22）的宽度与塑封体（1）的宽度相等；所述引脚后端（22）与塑封体结合部分的长度 A 和引脚后端（22）未与塑封体结合部分的长度 B 之比为 1.5；所述引脚前端（21）的宽度e与引脚后端（22）的宽度E之比为 0.5；所述引脚（2）为表面镀锡的铜；所述引脚（2）的厚度为 0.14‑0.16mm；所述塑封体（1）的厚度为 0.95‑1.08mm；塑封体 1 的两端面与竖直方向的夹角 β为 5°；所述二极管内部采用三明治焊接塑封体结构，采用一冶金结合方法焊接。
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