[发明专利]用于从电镀溶液中萃取和除去稀土金属离子的方法和设备有效
| 申请号： | 201510159672.1 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN104975333B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 须原泰人;美浓轮武久 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D21/18 | 分类号： | C25D21/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 汪宇伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在萃取槽中，用萃取剂在不溶于水的有机溶剂中的萃取溶液处理包含稀土金属离子的电镀溶液。萃取处理通过下列步骤进行：将萃取溶液通过下部喷嘴雾化入所述槽下部区域中的电镀溶液，和将电镀溶液通过上部喷嘴雾化入所述槽上部区域中的萃取溶液，由此使所述电镀溶液与所述萃取溶液接触，以便从电镀溶液中将稀土金属离子萃取至萃取剂中而除去。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 溶液 萃取 除去 稀土金属 离子 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.使用萃取溶液从萃取槽中的电镀溶液中萃取和除去稀土金属离子的方法，所述萃取槽包括填充有电镀溶液的下部区域和填充有萃取溶液的上部区域，所述电镀溶液包含作为杂质的稀土金属离子，所述萃取溶液包含在不溶于水的有机溶剂中的萃取剂并且具有低于电镀溶液的比重，所述方法包括以下步骤：将来自萃取槽中的下部位置的萃取溶液呈具有300～4000μm直径的液滴状态雾化入所述槽下部区域中的电镀溶液；和将来自萃取槽中的上部位置的电镀溶液呈具有300～4000μm直径的液滴状态雾化入所述槽上部区域中的萃取溶液，由此用于使所述电镀溶液与所述萃取溶液接触，以将来自电镀溶液的稀土金属离子萃取至萃取剂中而除去。
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