[发明专利]一种具有电源集成模块的电路板及其加工方法在审
| 申请号： | 201510160417.9 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN106163106A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 谢占昊;王蓓蕾;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于具有电源集成模块的电路板，用于解决人工绕线圈所存在的缺陷。所述具有电源集成模块的电路板包括：第一层压板和第二层压板，所述第一层压板与所述第二层压板进行压合形成层压后的电路板；所述第一层压板上设置有磁芯，所述磁芯的外围区域设置有金属化孔，所述金属化孔与所述层压后的电路板上的外层图形连接形成电感回路结构；所述第二层压板上设置有芯片，所述芯片通过电路板走线与所述电感回路结构连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电源 集成 模块 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种具有电源集成模块的电路板，包括：第一层压板和第二层压板，所述第一层压板与所述第二层压板进行压合形成层压后的电路板，其特征在于：所述第一层压板上设置有磁芯，所述磁芯的外围区域设置有金属化孔，所述金属化孔与所述层压后的电路板上的外层图形连接形成电感回路结构；所述第二层压板上设置有芯片，所述芯片通过电路板走线与所述电感回路结构连接。
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