[发明专利]一体式微波通信器件及天线有效

专利信息
申请号: 201510160780.0 申请日: 2015-04-03
公开(公告)号: CN104767010B 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 刘培涛 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P5/12;H01P5/16;H01Q23/00
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 刘延喜;王增鑫
地址: 510663 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种一体式微波通信器件,包括腔体和内置于腔体中的传输电路,还包括设于腔体内的内传输线,所述传输电路设有多个,每个所述的传输电路均与所述内传输线连接。通过在一个腔体内设有多个传输电路,并且传输电路为一种或多种传输电路,从而使得该一体式微波通信器件具有多个或多种通信器件的功能,实现多通信器件高度集成的目的,也即本发明的一体式微波通信器件具有插损小,布局较为自由、简洁的特点。此外,本发明还公开一种具有上述一体式微波通信器件的天线,具有布局自由、简洁的特点。
搜索关键词: 体式 微波 通信 器件 天线
【主权项】:
1.一体式微波通信器件,其特征在于,包括一体成型的腔体和内置于腔体中的多个传输电路,及设于腔体内并且与所述每个传输电路电性连接的内传输线,且所述传输电路由导体构成;通过将多个所述传输电路集成于一个所述腔体中,从而将多个或多种通信器件的功能集成于一个所述腔体,所述内传输线还与外接的传输电缆连接,以通过所述传输电缆将信号馈入所述一体式微波通信器件及将所述一体式微波通信器件处理后的信号输出;所述腔体有多个封装壁围成,多个所述腔体通过两两共用一个所述封装壁的方式相堆叠或并排设置;所述封装壁上设有用于外接传输线缆卡于其内的布线槽,所述布线槽在所述腔体的端部位置处设有用于焊接所述外接传输线缆的外导体的焊接部,并且该焊接部设有供传输线缆的内导体穿越以与传输电路连接的焊接孔。
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