[发明专利]指纹识别模组封装结构、制备指纹识别模组封装结构的方法以及电子设备

摘要

本发明提供了指纹识别模组封装结构、制备指纹识别模组封装结构的方法以及电子设备。所述指纹识别模组封装结构包括：基板、盖环、盖板、芯片及封装胶体。基板的上表面形成有基板上接口。盖环设置在基板上，并与基板限定出封装空间，且设置有通孔结构。盖板设置在盖环上，并适于封闭封装空间；芯片设置在封装空间中，并与基板上接口电连接；封装胶体设置在封装空间中，并且包覆芯片。该指纹识别模组封装结构具有良好的可靠度与结构稳定度，适合用于便携式、小型化的芯片封装。

主权项

一种指纹识别模组封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的上表面形成有基板上接口；盖环，所述盖环设置在所述基板上并与所述基板限定出封装空间，且设置有通孔结构；盖板，所述盖板设置在所述盖环上并适于封闭所述封装空间；芯片，所述芯片设置在所述封装空间中并与所述基板上接口电连接；以及封装胶体，所述封装胶体设置在所述封装空间中，并且包覆所述芯片。