[发明专利]LED灯壳装置在审
| 申请号： | 201510163107.2 | 申请日： | 2015-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN104728811A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 杨战军;胡静泉 | 申请（专利权）人： | 北京神州普镓照明科技发展有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/75 | 分类号： | F21V29/75;F21V29/89;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 郭晓宇 |
| 地址： | 102200 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED灯壳装置，属于LED灯散热技术领域。所述装置包括：所述LED灯壳装置包括：灯壳本体、导热底座和设置在所述灯壳本体外侧面上的多个散热翅片；所述导热底座的第一表面贴合安装在所述灯壳本体的内侧面上，且所述导热底座的相对于所述第一表面的第二表面与LED光源芯片直接贴合，所述导热底座的第二表面为经过机械加工的平整表面。本发明通过机械加工增加导热底座的导热效果，在灯壳本体上设置多个流线型散热翅片，并且在导热底座和外壳之间设置过渡结构，使得从导热底座传导的热尽可能均匀地传导至外壳的更大区域，从而将LED光源芯片产生的热量逐层释放，有效提高了大功率LED灯的散热效果，并且能够延长大功率LED灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 装置 | ||
【主权项】：
一种LED灯壳装置，其特征在于，所述LED灯壳装置包括：灯壳本体(31)、导热底座(21)和设置在所述灯壳本体(31)外侧面上的多个散热翅片(41)；所述导热底座(21)的第一表面贴合安装在所述灯壳本体(31)的内侧面上，且所述导热底座(21)的相对于所述第一表面的第二表面与LED光源芯片直接贴合，所述导热底座的第二表面为经过机械加工的平整表面。
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