[发明专利]一种HDI PCB叠层结构在审
| 申请号： | 201510164753.0 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN104812163A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种HDI PCB叠层结构，涉及电子器件技术领域。该HDI PCB叠层结构包括覆铜板、铜箔层、绝缘板及过孔，覆铜板为一个时，绝缘板和铜箔层以覆铜板为中心对称循环叠加，覆铜板向上与向下第二层铜箔层之间设置第一过孔，除中间两层铜箔层外的所有相邻铜箔层间均设置有第二过孔；覆铜板为至少两个时，相邻两覆铜板间及最外两端两覆铜板的外侧均叠加绝缘板和铜箔层，上端覆铜板向上第二层铜箔层与下端覆铜板向下第二层铜箔层之间设置第一过孔，除上端覆铜板向上第一层铜箔层与下端覆铜板向下第一层铜箔层之间铜箔层外的所有相邻铜箔层间均设置有第二过孔。本发明简化了加工工序，降低了生产成本，缩短了产品的生产周期，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种HDI PCB叠层结构，包括至少一个覆铜板(1)、偶数层且大于或等于六层的铜箔层(3)、设置在铜箔层(3)之间的绝缘板(2)及铜箔层(3)之间的过孔(4)，其特征在于：当所述覆铜板(1)为一个时，所述覆铜板(1)的上下面对称叠加绝缘板(2)和铜箔层(3)，绝缘板(2)和铜箔层(3)根据需要以覆铜板(1)为中心面对称循环叠加，覆铜板(1)向上与向下第二层铜箔层(3)之间设置第一过孔(41)，除中间两层铜箔层(3)外的所有相邻铜箔层(3)之间均设置有第二过孔(42)，所述第二过孔(42)为孔径大小相同的同轴孔；当所述覆铜板(1)为至少两个时，相邻两覆铜板(1)之间均叠加绝缘板(2)和铜箔层(3)，位于最外两端的两个覆铜板(1)的外侧均对称循环叠加绝缘板(2)和铜箔层(3)，位于最外两端的上端覆铜板(11)向上第二层铜箔层(3)与位于最外两端的下端覆铜板(12)向下第二层铜箔层(3)之间设置第一过孔(41)，除位于最外两端的上端覆铜板(11)向上第一层铜箔层(3)与位于最外两端的下端覆铜板(12)向下第一层铜箔层(3)之间所有铜箔层(3)外的所有相邻铜箔层(3)之间均设置有第二过孔(42)，所述第二过孔(42)为孔径大小相同的同轴孔。
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