[发明专利]一种LED封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201510165187.5 | 申请日： | 2015-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN106159058A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张智聪 | 申请（专利权）人： | 江西省晶瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构及其制作方法。本发明公开了一种LED封装结构，包括支架，支架上固有LED芯片，其特征在于，在支架和LED芯片之间有一层低膨胀系数的底板，该底板上设有与LED芯片电极位置相对应的导电孔，实现LED芯片与支架的电连接。本发明通过在LED芯片和支架之间增加了一层低膨胀系数的底板，有效的改善了改善LED芯片和支架之间热膨胀系数严重不匹配所带了的问题，延长LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括支架，支架上固有LED芯片，其特征在于，在支架和LED芯片之间有一层低膨胀系数的底板，该底板上设有与LED芯片电极位置相对应的导电孔，实现LED芯片与支架的电连接。
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