[发明专利]一种剔除水声距影响的晶粒尺寸超声评价方法有效

专利信息
申请号: 201510165438.X 申请日: 2015-04-09
公开(公告)号: CN104749251B 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 李雄兵;张晨昕;宋永锋;田红旗;高广军;倪培君;刘希玲 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: G01N29/04 分类号: G01N29/04;G01N29/44;G06F19/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 郝瑞刚
地址: 410075 湖南省长沙市韶*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种剔除水声距影响的晶粒尺寸超声评价方法,所述方法通过对标定金属试块进行数据采集,初步分析确定剔除水声距影响的晶粒尺寸的原始评价模型结构,再运用PCA方法计算出由原始评价模型中各变量降维组合的主元,通过各主元回归估计模型的参数从而建立剔除水声距影响的晶粒尺寸隐式评价模型,对未参与模型计算的测试试块进行晶粒尺寸评价。该方法能降低平均晶粒尺寸评价的系统误差,针对金相法测定平均晶粒尺寸为105.57μm的测试金属试块,该模型评价结果为106.74μm,误差仅为1.1%。可见,本发明提供的方法抑制了水声距调整精度对晶粒尺寸评价的不利影响,提高金属晶粒尺寸无损评价的可靠性。
搜索关键词: 一种 剔除 水声距 影响 晶粒 尺寸 超声 评价 方法
【主权项】:
一种剔除水声距影响的晶粒尺寸超声评价方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:S1、通过设置不同的热处理条件制备试块,使其具有晶粒尺寸梯度,固定探头主频,采集在不同的水声距下标定试块的超声回波信号,利用超声回波信号计算所对应的平均衰减系数,使用金相法测定并记录各标定试块的平均晶粒尺寸;S2、利用所述的平均衰减系数,及其所对应的水声距及标定试块的平均晶粒尺寸,基于限定相关系数阈值的多项式拟合,建立剔除水声距影响的平均晶粒尺寸初始评价模型结构;S3、利用PCA方法计算出所述初始评价模型结构中的各个变量降维组合成的主元,运用各主元回归估计模型的参数,从而建立剔除水声距影响的平均晶粒尺寸隐式评价模型;S4、利用所述步骤S3得到的剔除水声距影响的平均晶粒尺寸隐式评价模型对标定试块进行晶粒尺寸评价,对比金相法所测晶粒尺寸验证所述平均晶粒尺寸评价模型的准确性;然后对测试试块进行衰减系数预测评价,对比超声衰减试验测量计算结果验证所述平均晶粒尺寸评价模型的预测能力。
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