[发明专利]一种有机硅材料分级孔结构互锁微囊的制备方法有效
申请号: | 201510165531.0 | 申请日: | 2015-04-09 |
公开(公告)号: | CN104772087A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 王小梅;顾金艳;张旭;刘盘阁 | 申请(专利权)人: | 河北工业大学 |
主分类号: | B01J13/02 | 分类号: | B01J13/02 |
代理公司: | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人: | 赵凤英 |
地址: | 300401 天津市北辰*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明为一种有机硅材料分级孔结构互锁微囊的制备方法,该方法包括以下步骤:(1)聚苯乙烯胶体晶模板的表面功能化;(2)PS@有机硅核壳复合材料的制备;(3)去除PS@有机硅核壳复合材料中的聚苯乙烯。本发明与聚合物基分级孔结构互锁微囊相比,其优势在于制备工艺流程简单,反应条件温和,无需进行后续交联致孔技术,所得产物含有丰富的氨基,使其在纳米金负载催化领域有着巨大的潜在应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 有机硅 材料 分级 结构 互锁 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种有机硅材料分级孔结构互锁微囊的制备方法,其特征为包括以下步骤:1)聚苯乙烯胶体晶模板的表面功能化将干燥的聚苯乙烯胶体晶模板浸没于浓硫酸中,40℃‑80℃恒温反应2‑24h,反应结束后,弃去液体,用水清洗至上清液的pH值不变后,将所得产物冷冻干燥,即可得到表面带有磺酸基团的聚苯乙烯胶体晶模板;2)PS@有机硅核壳复合材料的制备将干燥的步骤(1)中得到的表面带有磺酸基团的聚苯乙烯胶体晶模板置于反应器中,然后,向反应器中依次加入无水乙醇、3‑氨丙基三乙氧基硅烷(APTES),室温下浸泡5h后,向反应体系中加入水后,室温反应24h后,将所得材料用无水乙醇清洗后,干燥;其物料配比为体积比为APTES:无水乙醇:水=0.01‑3:5:5;其中1g的表面带有磺酸基团的胶体晶模板需5‑15mL无水乙醇;3)去除PS@有机硅核壳复合材料中的聚苯乙烯将干燥的步骤(2)中得到的PS@有机硅核壳复合材料置于良溶剂中,室温搅拌0.5~2h后,取出上清液后,继续向反应体系中加入相同量的良溶剂,重复“加入良溶剂—搅拌—取出上清液”3~5次后所得产物真空干燥,即可制得有机硅材料分级孔结构互锁微囊;其中,每0.5g的PS@有机硅核壳复合材料需20‑200mL的良溶剂。
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