[发明专利]低压智能同步开关有效

专利信息
申请号: 201510165532.5 申请日: 2015-04-09
公开(公告)号: CN104836239B 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 曹淑瑛;郑晓朋;张云峰;郑加驹;王博文 申请(专利权)人: 河北工业大学
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18
代理公司: 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 代理人: 赵凤英
地址: 300401 天津市北辰*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明为一种低压智能同步开关,该开关的组成包括控制模块、电流检测模块、电压检测模块、输入模块、过零投切模块、通讯模块、电源模块和显示模块;其中,控制模块分别与其他七个模块连接,电源模块还分别与过零投切模块、通讯模块和显示模块相连。本发明通过过零投切模块和控制模块的配合,可以在过零点投切电容器或交流电源开关,实现了电容器在电压过零点投入,电流过零点切除,投切过程中无涌流、不起电弧、不损坏开关触点,达到开关投切时无涌流,触点不烧结,体积小、能耗小,不引入暂态和谐波,能够适应各种极寒极热的严酷环境,并能满足各种无功容量需求的场合。
搜索关键词: 低压 智能 同步 开关
【主权项】:
一种低压智能同步开关,其特征为该开关的组成包括控制模块、电流检测模块、电压检测模块、输入模块、过零投切模块、通讯模块、电源模块和显示模块;其中,控制模块分别与其他七个模块连接,电源模块还分别与过零投切模块、通讯模块和显示模块相连;所述的控制模块包括单片机;所述的输入模块的组成包括键盘;所述的过零投切模块的组成包括:集成芯片U2、集成芯片U1、磁保持继电器K0、4个电阻、电感L0、电容C0、整流桥D1和光电耦合器U3;其中,集成芯片U2与集成芯片U1串联,集成芯片U1的第10、12引脚分别接在磁保持继电器K0的控制线圈两端,电阻R1和电阻R2串联之后与磁保持继电器K0的开关触点并联连接,电阻R1和电阻R2的两端分别接在磁保持继电器K0触点的两端,电感L0从电阻R1和电阻R2的中间节点引出,电容C0与整流桥D1并联之后接在电感L0和输出端子E0之间,整流桥D1与限流电阻R3串联之后与光电耦合器U3的两个端子相联,电阻R4与光电耦合器的另外两个端子串联后接在电源VCC和地GND之间;所述的电源模块为反激式开关电源;所述的显示模块包括液晶显示器LCD和LED状态指示灯;所述的电流检测模块包括电流互感器、采样电阻、滤波电路和运算放大电路;其中,电流互感器的一次侧串接在低压380V电网电路中,二次侧与采样电阻并联;采样电阻和滤波电路串联,滤波电路后面连接着运算放大电路,运算放大电路与控制模块相连;所述的电压检测模块包括分压电阻、第二采样电阻、第二滤波电路和第二运算放大电路;分压电阻一端与低压380V电网电路连接,然后另一端再顺次与第二采样电阻、第二滤波电路以及第二运算放大电路串联连接,第二运算放大电路与控制模块相连;所述的通讯模块的组成包括两个结构相同且各自独立的子模块;每个子模块又包括三个光电耦合器、芯片MAX485、晶体管、电阻、电感和稳压二极管;其中,控制模块中的单片机的一个控制引脚经电阻R17后与光电耦合器U6的第2引脚相连,然后第3引脚经过电阻R18与芯片MAX485的2、3引脚相连;光电耦合器U4的第2引脚经过电阻R10后与芯片MAX485的第1引脚RO相连,控制模块中的单片机的数据接收引脚RXD经过电阻R13、晶体管Q1之后与光电耦合器U4的第3引脚相连;控制模块中的单片机的数据发送引脚TXD经过电阻R22与光电耦合器U5的第2引脚相连,光电耦合器U5的第3引脚经过晶体管Q2后与芯片MAX485的第4引脚DI相连;电阻R19、电阻R20、电阻R21串联在电源VCC和地GND之间,芯片MAX485的第6、第7引脚并联在电阻R20两端,双向稳压管D2经过电感之后并联在电阻R20两端。
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