[发明专利]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201510165908.2 | 申请日： | 2015-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN104900791A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 祝运芝;王阳 | 申请（专利权）人： | 苏州君耀光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215024 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构，包括基座、正极引脚、负极引脚和LED芯片，基座内部设有容置空间，正极引脚和负极引脚分别设置于基座的两侧，正极引脚、负极引脚的一端设置于基座外侧且另一端穿过基座下部设置于容置空间内，容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层。本发明中容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层，在不影响屏幕亮度的同时，提高透光率和对比度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基座、正极引脚、负极引脚和LED芯片，所述基座内部设有容置空间，所述正极引脚和负极引脚分别设置于所述基座的两侧，所述正极引脚、负极引脚的一端设置于所述基座外侧且另一端穿过所述基座下部设置于所述容置空间内，其特征在于，所述容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层。
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