[发明专利]一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构

摘要

本发明公开了一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，属于微电子技术及半导体器件领域。该电感是在多层PCB板技术上实现的，结构包括磁芯、线圈、芯板、引线、引脚。通过加热加压用半固化片将芯板与铜箔等压合在一起，在多层PCB板内形成电感结构，可根据需要调整磁芯和线圈层数。磁芯制备方法包括两种：电镀可剥离薄膜后粘结在芯板表面形成磁芯；在芯板表面化学镀或溅射种子层再电镀磁芯。本发明利用了多层PCB板制作技术实现了电感器的轻薄微型化，在微电子器件领域有良好的适用性。

主权项

1.一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，其特征在于：所述微电感包括薄膜磁芯和线圈，其设计方式为：所述薄膜磁芯作为线圈的内芯，即线圈螺旋缠绕于薄膜磁芯之外；或者，所述薄膜磁芯作为外芯，即线圈包裹于薄膜磁芯之内；所述PCB板设计为多层，包括芯板、半固化片和表层合金箔；当所述薄膜磁芯作为外芯时，薄膜磁芯位于多层PCB板最外层，即所述线圈以平面螺旋薄膜形式制备在芯板表面，所述薄膜磁芯在多层PCB板的最外侧以合金箔的形式与半固化片、线圈和芯板压合到一起；当所述薄膜磁芯作为线圈的内芯时，薄膜磁芯位于多层PCB板内部，即所述芯板表面先制备薄膜磁芯，再在芯板的两面都覆盖半固化片和线圈，通过在PCB板上制备镀铜通孔实现芯板两面线圈的线路互连；所述薄膜磁芯的微观组织为非晶结构；所述薄膜磁芯中，铁元素含量为20‑65wt.％，镍元素含量为20‑70wt.％，铁和镍两者含量之和为70‑90wt.％，稀土元素含量为0.1‑5wt.％，其余为磷；其中：所述稀土元素为La、Ce、Nd、Eu、Sm和Gd中的任意一种或两种；该铁镍基非晶合金薄膜磁芯由直流电镀方法制备；所述薄膜磁芯厚度为0.5～50μm。