[发明专利]可用于极低温测量的便捷芯片测试座有效
| 申请号： | 201510166903.1 | 申请日： | 2015-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN104764909B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 钟源;李劲劲;曹文会;钟青;王雪深 | 申请（专利权）人： | 中国计量科学研究院 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 100029 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可在低温下实现对集成电路芯片进行稳定可靠电学测量的测试座。将需测试的芯片面朝金属弹簧针(7)放置于该测试座中，通过带弹簧系统的紫铜块(3)从芯片背面压紧样品，促使待测芯片通过耐低温的金属弹簧针(7)和金属弹簧针底端(6)与PCB电路板电极连接，而PCB电路板通过铜线与外部检测设备相连，这样待测芯片通过测试座就实现了接触点与外部检测设备的连通。本测试座可实现对样品的多路测量，其优点是接触方式灵活便捷，无需使用超声球焊机在待测芯片与PCB电路板之间焊接金属丝，对待测芯片的电极无损害，对于批量测试大大提高了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试座 待测芯片 金属弹簧 外部检测设备 集成电路芯片 芯片测试座 测试效率 弹簧系统 电极连接 电学测量 多路测量 焊接金属 接触方式 批量测试 芯片背面 焊机 铜线 极低温 接触点 耐低温 芯片面 紫铜块 电极 超声 底端 可用 压紧 连通 测量 芯片 测试 灵活 损害 | ||
【主权项】：
1.一种可用于极低温测量的便捷芯片测试座，包括带弹簧控制的测试座盖(1)、连接座盖和座底的金属块，以及带有多个金属弹簧针的底座(5)；其特征在于，底座(5)由耐超低温材料制成的，该测试座还包括压紧样品的紫铜块(3)，紫铜块(3)上开槽，放置温度计，测试座盖(1)通过紫铜块(3)压紧样品薄片，使样品测试点和底座(5)的金属弹簧针顶端(7)完整配合，并通过金属弹簧针底端(6)连接到和测试座底板相固定的PCB电路板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国计量科学研究院，未经中国计量科学研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510166903.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
