[发明专利]双层TiO2/Au多孔结构催化剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201510167744.7 | 申请日： | 2015-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN104826625B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈爱英;石珊珊;王靖雯;潘登 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | B01J23/52 | 分类号： | B01J23/52 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种双层TiO2/Au多孔结构催化剂及其制备方法。所述的双层多孔结构是以纳米多孔金(NPG)为基体，利用磁控溅射的方法在其表面溅射TiO2薄膜。其具体工艺步骤为将NPG薄膜置于导电玻璃上，将其放入真空室，采用高纯钛为靶材，调节O2分压为0.1‑1.5×10‑3Pa，溅射功率20‑50W，基底温度为23℃，偏压0～‑300mV。采用直流溅射进行薄膜沉积，沉积时间为5～300s，溅射的TiO2薄膜厚度为2‑20纳米。即得具有良好热稳定性的内层Au和外层TiO2为特征的双层多孔结构耐高温催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 tio2 au 多孔 结构 催化剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种制备双层TiO2/Au多孔结构催化剂的方法，包括步骤：采用纳米多孔金薄膜为基体，利用直流磁控溅射方法在多孔金表面镀一层TiO2，制备出双连续多孔结构催化剂；直流磁控溅射的条件为：以金属钛为靶材，O2分压为0.1‑1.5×10‑3Pa，溅射功率为20‑50W，偏压为0～‑300mV，溅射时间为5～300s；还包括热处理步骤：对直流磁控溅射后的样品进行热处理，热处理温度为100‑600℃，热处理时间为5分钟至5小时；所制备的多孔结构催化剂内层为Au纳米多孔金，外层TiO2薄膜为非晶态和/或纳米晶态，纳米晶TiO2的晶粒尺寸为2～5nm，外层TiO2薄膜厚度为2～15nm。
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