[发明专利]封装式集成电路组件及其电源弹跳减少方法有效
| 申请号： | 201510168663.9 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN105187034B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 林嘉亮 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K5/1254 | 分类号： | H03K5/1254 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 梁丽超,陈鹏 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了封装式集成电路组件及其电源弹跳减少方法。该封装式集成电路组件包括一核心电路、一电源弹跳减少电路、以及一封装电路。核心电路接收来自一第一内部供电节点之一第一电流。电源弹跳减少电路接收来自一第二内部供电节点之一电力，并依据于第一内部供电节点上之电压与第一内部供电节点的一低通滤波电压之间的比较而输出一第二电流至第一内部供电节点。封装电路分别耦接第一内部供电节点与第二内部供电节点至一第一外部供电节点与一第二外部供电节点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 集成电路 组件 及其 电源 弹跳 减少 方法 | ||
【主权项】：
一种封装式集成电路(IC)组件，包括：一核心电路，用以接收来自一第一内部供电节点之一第一电流；一电源弹跳减少电路，用以接收来自一第二内部供电节点之一电力并依据于该第一内部供电节点上之电压与该第一内部供电节点上之该电压经低通滤波而获得的一低通滤波电压之间的一比较输出一第二电流至该第一内部供电节点；以及一封装电路，分别耦接该第一内部供电节点至一第一外部供电节点以及该第二内部供电节点至一第二外部供电节点。
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