[发明专利]适用于无线充电设备的双面铜箔基板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，包括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄铜箔，绝缘膜和胶黏剂层位于厚铜箔和薄铜箔之间，厚铜箔的厚度为35μm-210μm，薄铜箔的厚度为6μm-35μm，胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，绝缘膜的厚度为7.5μm-150μm。本发明的双面铜箔基板一面采用薄铜，一面使用厚铜，厚铜箔主要用来承载较高电流，能实现较远程的无线充电，而不需要充电设备与充电座靠得很近，薄铜箔可以保证应用软板线路的精细，能实现充电设备的小型化、便捷化，该双面铜箔基板还具有优异的电性能、良好的焊锡耐热性和很好的尺寸安定性，且制程工艺简单、良率高，具成本优势。

主权项

一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，其特征在于：包括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄铜箔，所述绝缘膜和所述胶黏剂层位于所述厚铜箔和薄铜箔之间，所述厚铜箔的厚度为35μm?210μm，所述薄铜箔的厚度为6μm?35μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm?50μm，所述绝缘膜的厚度为7.5μm?150μm。