[发明专利]芯片组件及其制造方法在审
申请号: | 201510169981.7 | 申请日: | 2015-04-10 |
公开(公告)号: | CN106158244A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 朴龙善;吴伦锡;崔永大 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F37/00;H01F27/28;H01F41/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星;刘奕晴 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了一种芯片组件及其制造方法。所述芯片组件包括:陶瓷主体,包括多个陶瓷层,陶瓷层具有设置为彼此间隔开的凹刻的凹入部分,多个陶瓷层中的每个包括外电极图案,外电极图案通过使用导电材料填充凹刻的凹入部分来设置;内线圈单元,位于陶瓷主体中,包括设置在多个陶瓷层上的内导电图案;以及外电极,外电极中的每个通过使外电极图案彼此连接来设置。 | ||
搜索关键词: | 芯片 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种芯片组件,包括:陶瓷主体,包括多个陶瓷层,陶瓷层具有设置为彼此间隔开的凹刻的凹入部分,多个陶瓷层中的每个包括外电极图案,外电极图案通过使用导电材料填充凹刻的凹入部分来设置;内线圈单元,位于陶瓷主体中,包括设置在多个陶瓷层上的内导电图案;以及多个外电极,外电极中的每个通过使外电极图案彼此连接来设置。
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