[发明专利]微流控芯片及其微通道内温度梯度场的建立方法和应用有效

专利信息
申请号: 201510170130.4 申请日: 2015-04-10
公开(公告)号: CN104815710B 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 李远;何佳珈;胡帆;向姣;杨德雨;刘北忠 申请(专利权)人: 重庆医科大学附属永川医院
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所11308 代理人: 黎昌莉
地址: 402160 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明针对微流控芯片技术领域,涉及一种微流控芯片及其微通道内温度梯度场的建立方法和应用,所述微流控芯片包括基底、第一加热单元、第二加热单元,其中,所述第一加热单元设置在所述基底的底部,所述第二加热单元设置在所述基底上,且贯穿所述微通道区域;所述微流控芯片微通道内温度梯度场的建立通过加热所述第一加热单元在微流控芯片基底底部形成均匀的温度场,通过加热所述第二加热单元在基底上的微通道区域形成温度梯度变化,进而形成温度梯度场;以有限元数值分析和温度依赖性荧光染料罗丹明B对微通道内建立的温度梯度场进行表征,本发明制备的微流控芯片能产生连续的温度梯度场,可进行细胞热生物效应研究。
搜索关键词: 微流控 芯片 及其 通道 温度梯度 建立 方法 应用
【主权项】:
一种微流控芯片,包括基底(11),其特征在于,还包括可在所述基底(11)底部形成均匀的温度场的第一加热单元(12),以及可在所述基底上的微通道(14)区域生成温度梯度场的第二加热单元(13),其中,所述第一加热单元设置在所述基底的底部,所述第二加热单元设置在所述基底上,且贯穿所述微通道(14)区域;所述的微流控芯片建立温度梯度场的方法,通过加热所述第一加热单元(12)在微流控芯片基底(11)底部形成均匀的温度场,通过加热所述第二加热单元(13)在基底上的微通道区域形成温度梯度变化,进而形成温度梯度场;所述第二加热单元(13)为埋设在所述基底上的电阻微丝,且所述电阻微丝与所述微通道区域内多个并列的微通道(14)相垂直。
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