[发明专利]一种基于多维打印的PCBA封装方法有效
| 申请号： | 201510170948.6 | 申请日： | 2015-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN104853528A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 朱建晓;包建东 | 申请（专利权）人： | 常熟康尼格科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 项丽 |
| 地址： | 215552 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可快速封装、可靠性好的PCBA封装方法。它包括如下步骤：A建立PCBA的三维坐标系，根据PCBA上元器件的形状轮廓获取各元器件的各封装点的三维坐标；B根据步骤A获取的各元件的各封装点的三维坐标，构建封装轨迹；C喷射头按步骤B构建的封装轨迹移动到封装点；D喷射头对封装点喷胶封装；步骤C和D依次且循环的进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 多维 打印 pcba 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种基于多维打印的PCBA封装方法，其特征在于，包括如下步骤：A建立PCBA的三维坐标系，根据PCBA上元器件的形状轮廓获取各元器件的各封装点的三维坐标；B根据步骤A获取的各元件的各封装点的三维坐标，构建封装轨迹；C喷射头按步骤B构建的封装轨迹移动到封装点；D喷射头对封装点喷胶封装；步骤C和D依次且循环的进行。
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