[发明专利]阵列基板、阵列基板的制造方法及显示装置有效
申请号: | 201510171291.5 | 申请日: | 2015-04-10 |
公开(公告)号: | CN104766877B | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 刘威;姜春生 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 鞠永善 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种阵列基板、阵列基板的制造方法及显示装置,属于显示技术领域。该方法包括在衬底基板上依次形成栅极金属图案和栅极绝缘层;在衬底基板上形成由预设金属制成的源漏极金属图案,源漏极金属图案包括源漏极,预设金属至少包括铜;在衬底基板上依次形成氮化硅层和氧化硅层,组成钝化层;在钝化层上,源漏极的间隙上方形成沟道,氧化硅层上的沟道宽度小于氮化硅层上的沟道宽度,且大于或等于源漏极的间隙距离;在源漏极金属图案上形成与氮化硅层不接触的氧化物沟道图案。本发明解决了Cu金属层被氧化的程度较高,且阵列基板的显示特性较差的问题,实现了降低Cu金属层被氧化的程度,提高阵列基板显示特性的效果,用于显示装置。 | ||
搜索关键词: | 阵列 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种阵列基板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:在衬底基板上依次形成栅极金属图案和栅极绝缘层;在形成所述栅极绝缘层的衬底基板上形成由预设金属制成的源漏极金属图案,所述源漏极金属图案包括:源极和漏极,所述预设金属至少包括铜;在形成有所述源漏极金属图案的衬底基板上依次形成氮化硅层和氧化硅层,所述氮化硅层和氧化硅层组成钝化层;在所述钝化层上,所述源极和所述漏极的间隙上方形成沟道,其中,所述氧化硅层上的沟道的宽度小于所述氮化硅层上的沟道的宽度,且所述氧化硅层上的沟道的宽度大于所述源极和所述漏极的间隙的距离;在所述源漏极金属图案上形成氧化物沟道图案,所述氧化物沟道图案与所述氮化硅层不接触;在形成所述氧化物沟道图案的衬底基板上形成有机膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510171291.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的