[发明专利]一种基于热电制冷原理的芯片散热器有效
| 申请号： | 201510172410.9 | 申请日： | 2015-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN104779229B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 徐贺;王鹏;李臻;王培元;于洪鹏;徐燕;王文龙;孙泽明;寇建华 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种基于热电制冷原理的芯片散热器，包括基座、液体流道、P极半导体、N极半导体、陶瓷散热片，芯片安装在基座里，通入食盐水的液体流道设置在基座上方，P极半导体、N极半导体分别通入到液体流道中，P极半导体、N极半导体上方分别设置负极金属导流片、正极金属导流片，负极金属导流片连接电源负极导线，正极金属导流片连接电源正极导线，陶瓷散热片设置在负极金属导流片和正极金属导流片上方。本发明所设计的散热器通过珀尔帖效应吸收一部分芯片散发的热量，另一部分热量由液体流动带走，散热效果显著。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 热电 制冷 原理 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
一种基于热电制冷原理的芯片散热器，其特征是：包括基座、液体流道、P极半导体、N极半导体、陶瓷散热片，芯片安装在基座里，通入食盐水的液体流道设置在基座上方，P极半导体、N极半导体分别通入到液体流道中，P极半导体、N极半导体上方分别设置负极金属导流片、正极金属导流片，负极金属导流片连接电源负极导线，正极金属导流片连接电源正极导线，陶瓷散热片设置在负极金属导流片和正极金属导流片上方。
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