[发明专利]一种获取非对称装置栅的堆叠电容的方法有效
申请号: | 201510173295.7 | 申请日: | 2015-04-13 |
公开(公告)号: | CN106158682B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 陈金明;黄艳;黄威森 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种获取非对称装置栅堆叠电容的方法,通过提供一设置的源漏极的特性尺寸均与待测的非对称MOS器件上的源极或漏极尺寸相同的对称MOS器件,以使得该对称MOS器件的Cgs和Cgd均与该待测非对称结构的Cgs或Cgd相等,并利用该对称MOS器件的Cgc与Vgs之间的关系曲线特征来获取该非对称器件结构的栅堆叠电容值,即获取该对称MOS器件的Cgs和Cgd的值,相应的也就获得了待测非对称结构的Cgs或Cgd的值,并进一步利用待测非对称MOS器件的Cgc与Vgs之间的关系曲线特征和待测非对称结构的Cgs或Cgd的值,以精准的获取该待测非对称结构的栅堆叠电容值。 | ||
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【主权项】:
1.一种获取非对称装置栅的堆叠电容的方法,其特征在于,所述方法包括:提供一栅源电容与栅漏电容不相等的待测非对称MOS器件;采用与所述待测非对称MOS器件的源极相同的制备工艺,制备一对称MOS器件的源极和漏极,以使得该对称MOS器件的栅源电容、栅漏电容均与所述待测非对称MOS器件的栅源电容相等;采用量测工艺获取所述对称MOS器件的栅沟道电容,并根据该对称MOS器件的栅沟道电容、栅源电容及栅漏电容之间的函数关系,计算出所述对称MOS器件的栅源电容、栅漏电容,以得到所述待测非对称MOS器件的栅源电容;采用量测工艺获取所述待测非对称MOS器件的栅沟道电容,并根据该待测非对称MOS器件的栅沟道电容、栅源电容及栅漏电容之间的函数关系,计算所述待测非对称MOS器件的栅漏电容。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造