[发明专利]一种SMT贴片封装工艺在审
| 申请号： | 201510174998.1 | 申请日： | 2015-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN104853540A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 徐广松;叶一片;曹爽秀 | 申请（专利权）人： | 中山市智牛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 | 代理人： | 袁媛 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种SMT贴片封装工艺，包括以下步骤：A、上板；B、印刷；C、贴片；D、熔焊；E、测试。本发明提供了一种全自动贴片工艺，与传统的封装工艺相比较，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少出错率低、封装速度快、能够节约人工成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种SMT贴片封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：A、上板：将未成品的PCB板通过上板装置进入到流水线工作台；B、印刷：通过模板印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；C、贴片：通过贴片机将电子元器件安装到PCB板对应的位置上；D、熔焊：通过回流焊炉将PCB板上的电子元器件和PCB板固定粘结在一起；E、测试：将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量的检测和装配质量的检测。
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